Le profilage 3D est accéléré par un traitement sur carte dédié et un mode d’acquisition d’images multiples

La Matrox Radient eV-CXP pour profilage 3D est la première carte d’acquisition Radient à exécuter le profilage 3D sur la carte.
MONTRÉAL – 21 septembre 2016 — Matrox® Imaging a présenté aujourd’hui la carte d’acquisition Radient eV-CXP pour le profilage 3D, première de la série de cartes d’acquisition Radient eV-Series à exécuter le profilage 3D sur la carte en utilisant de la technologie brevetée de Matrox. Offrant la possibilité de travailler avec n’importe quelle caméra utilisant les normes d’interface CoaXPress®, cette carte d’acquisition PCI Express exécute l’extraction de ligne au laser nécessaire au profilage 3D sur la carte elle-même, réduisant la charge du système et libérant des ressources pouvant être utilisés pour les tâches d’inspections.
Capable d’extraire 9 000 profils par seconde (d’une image de format 2048x128 pixels)1 sans utiliser le CPU hôte, la Radient eV-CXP pour profilage 3D est idéale pour des utilisations telles la tâche d’inspection dans la production de cartes de circuits imprimés, l’entretien de la route et des rails, ainsi que l’analyse de nourriture périssable et non périssable.